SJ/T 10047-1991 电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＴ５４ＬＳ１９５／ＣＴ７４ＬＳ１９５型４位移位寄存器（并行存取）
时间:2024-05-17 16:26:57 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8182
基本信息
| 标准名称： | 电子器件详细规范 半导体集成电路ＣＴ５４ＬＳ１９５／ＣＴ７４ＬＳ１９５型４位移位寄存器（并行存取） |
| 英文名称： | Detail specification for electronic components-Semiconductor integrated circuits-CT54LS195/CT74LS195 4-bit parallel-access shift register |
| 中标分类： |
化工 >>
化工综合 >>
技术管理 |
| 发布日期： | 1991-04-08 |
| 实施日期： | 1991-07-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-20 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 15页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 化工 化工综合 技术管理
基本信息
| 标准名称： | 金属覆盖层 工程用镍电镀层 |
| 英文名称： | Metallic coatings-Electroplated coatings of nickel for engineering purposes |
| 中标分类： |
综合 >>
基础标准 >>
材料防护 |
| ICS分类： |
机械制造 >>
表面处理和涂覆 >>
金属镀层
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| 替代情况： | 被GB/T 12332-2008代替 |
| 发布部门： | 中国机械工业联合会 |
| 发布日期： | 1990-04-27 |
| 实施日期： | 1990-12-01 |
| 首发日期： | 1990-04-27 |
| 作废日期： | 2009-01-01 |
| 主管部门： | 中国机械工业联合会 |
| 提出单位： | 中华人民共和国机械电子工业部 |
| 归口单位： | 全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 武汉材料保护研究所 |
| 起草人： | 周光穆、毛祖国 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1990-12-01 |
| 页数： | 8页 |
适用范围
本标准规定了黑色金属和有色金属上的工程用镍电镀层的要求。本标准适用于工程用途的镍镀层，也适用于最小厚度在30um以上的防护装饰性镍镀层。本标准不适用于主要用于装饰目的的镍镀层和最小厚度在30um以下防装饰性镍镀层。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 综合 基础标准 材料防护 机械制造 表面处理和涂覆 金属镀层
基本信息
| 标准名称： | 修补用天然橡胶胶粘剂 |
| 英文名称： | Natural rubber adhesive for repairing |
| 中标分类： |
化工 >>
合成材料 >>
胶粘剂 |
| ICS分类： |
橡胶和塑料工业 >>
粘合剂和胶粘产品
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| 替代情况： | HG/T 3318-1978(由HG 4-1172-1978改号) |
| 发布日期： | 2002-09-28 |
| 实施日期： | 2003-06-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 归口单位： | 全国胶粘剂标委会 |
| 起草单位： | 上海橡胶制品研究所 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 5页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 化工 合成材料 胶粘剂 橡胶和塑料工业 粘合剂和胶粘产品